kitab axtarışı
kitablar
Dəstək ol
Giriş
Giriş
Avtorizasiyadan keçmiş istifadəçilər üçün aşağıdakılar mövcuddur:
fərdi tövsiyələr
Telegram botu
yükləmə tarixçəsi
Email-a və ya Kindle-a göndərmək
seçimin idarə edilməsi
seçilmişlərə əlavə edilməsi
Şəxsi
Kitab sorğuları
Öyrənməsi
Z-Recommend
Kitab siyahısı
Ən məşhurları
Kateqoriyalar
İştirak
Dəstək ol
Yükləmələr
Litera Library
Kağız kitabları iadə edin
Kağız kitabları əlavə edin
Search paper books
Mənim LITERA Point'um
Açar sözlərin axtarışı
Main
Açar sözlərin axtarışı
search
1
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Springer International Publishing
Riko Radojcic (auth.)
technology
2.5d
tsv
package
memory
technologies
moore
split
interposer
soc
thermal
product
stacking
chip
substrate
typically
interconnect
d2d
required
opportunities
versus
architecture
ubump
implementation
products
proposition
stress
wafer
cmos
disruptive
mobile
standard
constraints
interactions
packaging
density
manufacturing
stack
solution
features
tier
options
market
methodology
illustrated
tools
tradeoffs
processing
electrical
node
İl:
2017
Dil:
english
Fayl:
PDF, 6.59 MB
Sizin teqləriniz:
0
/
0
english, 2017
1
bu linkə
keçid edin və ya Telegramda "@BotFather" botunu axtarın
2
/newbot komandanı göndərin
3
Botunuzun adını qeyd edin
4
Bot üçün istifadəçi adını qeyd edin
5
BotFather-dən gələn son mesajını kopyalayıb bura daxil edin
×
×